SK하이닉스가 단일 칩 기준으로 업계 최대 용량인 16기가비트를 구현한 3세대 10나노급 D램을 개발했습니다. br br 이번에 개발한 D램은 2세대 제품과 비교해 생산성이 27 향상됐고, 전력소비는 40 정도 감소했습니다. br br SK 하이닉스는 올해 안에 양산 준비를 마치고 반도체 경기가 회복하는 이듬해부터 양산에 돌입할 예정이라고 밝혔습니다.br br ▶ 기사 원문 : ▶ 제보 안내 : , 모바일앱, 8585@ytn.co.