CMP研磨パッドとは、化学的および機械的作用を組み合わせて半導体ウェハー表面を研磨し、高精度な平坦性を実現するための重要な構成部品でございます。CMPは、化学的および機械的（または研磨的）作用の組み合わせによって材料を除去し、高度に平滑かつ平坦な材料表面を実現するプロセスです。CMPは、化学反応を利用して表面材料を除去する研磨プロセスである化学機械平坦化と関連付けられることが多いです。br